重庆切普电子技术有限公司位于重庆经开区微电子产业园区，公司技术骨干拥有在大型企业多年从事光电技术、微电子技术、微电路设计和加工的丰富经验和多年的技术积累，研发和生产技术力量雄厚，公司建有1000多平米的净化厂房，能够为客户提供高性能的各种电子产品和优质的服务。公司在薄膜陶瓷方向主要有以下产品：一、光电通信器件中的各种背光垫块、电容垫块、LD载体、PD载体、MPD载体、过渡基板、陶瓷热沉等，用于各类激光器、探测器、发射器、接收器、光放大器等光电器件产品中芯片的贴装垫块和引出端连接垫片，适用于金丝球键合和金锡焊接等高可靠性和小型化的需求。陶瓷基片厚度：0.15、0.25、0.3、0.38、0.5、0.635、0.8、1.0、1.2、1.5、2可选；载体材料：氧化铝陶瓷、氮化铝陶瓷、微晶玻璃、单晶 详细